HoloOr 新闻：EdgeCleave，适用于半导体封装应用的衍射分束器、高精度衍射透镜阵列在激光光刻中应用

以色列HoloOr 2024年第四季度新闻主要介绍了使用玻璃切割物镜系列新增了EdgeCleave切割模块、衍射透镜阵列在激光光刻应用中的高精度、适用于半导体封装应用的衍射分束器、单元件光束整形的优势、DeepCleave 改进的贝塞尔物镜进行激光玻璃切割。

Holo/Or的玻璃切割物镜系列新增了 EdgeCleave 切割模块

虽然Holo/Or的 DeepCleave 物镜对于直线激光玻璃切割非常有用，但它并非设计用于对角线和曲线路径激光玻璃切割。为了满足这一需求，Holo/Or 自豪地推出了EdgeCleave，这是一种旨在在玻璃上切割曲线和对角线路径的模块，EdgeCleave切割范围高达 0.5X0.5 毫米。

该模块基于我们定制的 3D 多焦点 DOE，并结合现成的高倍物镜。它可以在整个范围内达到 2.5 微米的光斑尺寸。光斑配置可以在该范围内定制以满足您的要求 - 对角倒角、梯形切割和曲线都是可能的。

对于更大的切割范围，可以设计定制物镜 - 请联系我们了解更多详情。

当精度至关重要时，衍射透镜阵列是激光光刻应用的最佳选择

在 KTH 皇家理工学院最近发表的一项研究项目中，对多光束激光光刻应用中的各种类型的微透镜阵列进行了评估。Holo/Or 衍射透镜阵列与折射 MLA、Metalens 阵列和 FZP 进行了比较，并脱颖而出！我们的衍射透镜保持了激光 M2 而没有可测量的附加像差，明显优于折射 MLA，同时保持了高效率并抑制了更高阶。

您是否对Holo/Or的衍射透镜阵列感兴趣？请联系我们

适用于半导体封装应用的衍射分束器

在半导体封装中，紫外激光开槽工艺通常用作锯片切割的预处理步骤。这可防止敏感芯片结构在切割过程中因剪切力而受损或分层。衍射分束器既用于主槽烧蚀，也用于预槽开槽步骤，可防止来自槽的热量损坏槽附近的结构。借助 Holo/Or DOE 的设计灵活性，单个元件可以生成既可开槽又可进行主槽加工的图案，从而节省时间并提高开槽速度。对Holo/Or的衍射分束器感兴趣？请联系我们。

技术提示-单镜片光束整形器的优势

许多客户向我们询问我们的单镜片光束整形器的优点，与其他光束整形方法（例如双元件整形（我们称之为准直光束整形器）或其他类型的“多平面光转换”）相比。

用于高功率激光器的单镜片光束整形器的主要优点如下：

- 单元件光束整形器具有较高的 LDT，可以设计为容纳较大的输入光束

- 单元件对小角度倾斜（高达 5 度）不敏感

- 单元件整形器在系统焦平面（F-theta 平面优化操作）处产生平顶形状，非常接近平顶元件。而要使用准直平顶光束实现这一点，需要额外的复杂成像，即要实现小图像需要较大的缩小倍率，这需要非常长的光路（通常 >3m）。

- 单元件解决方案提供与多元件解决方案相同的整形质量、均匀性和散焦灵敏度。整形质量取决于系统参数（如数值孔径和形状大小），而不依赖于整形方法。

使用 DeepCleave 改进的贝塞尔物镜进行激光玻璃切割并不是什么大问题

Holo/Or的 DeepCleave 玻璃切割物镜正在成为使用各种方法进行玻璃切割的标准、多功能工具。

麻省理工学院、伯尔瓦德大学和亚利桑那大学的研究人员最近发表了一篇文章，其中 Holo/Or 的 ZT module-007-J00 被用于切割 1 毫米厚的熔融石英。所采用的工艺是使用加热 KOH 的激光辅助湿法蚀刻 (LAWE)。切割的部件用于其他 USP 对玻璃影响的实验。

对于想要在有限的产量内进行灵活的激光玻璃切割的小规模用户来说，当速度不是主要考虑因素时，LAWE 非常有用。

凭借足够的激光功率，Holo/Or的 DeepCleave 经常用于其他速度更快的激光玻璃切割方法，更适合大批量加工。在Holo/Or的玻璃切割页面上阅读更多相关信息。