作者： 时间：2026-05-07
DUMA BeamOn HR 4/3和BeamOn-TEC、BeamOn HR 1多光束光斑分析仪，其内置的“Multi On”功能。该功能允许用户将一个高分辨率传感器虚拟化为最多400个独立的测量单元，实现对多光束系统的同步监测。“Multi On”功能依赖于高分辨率CMOS传感器。通过软件算法，同时测量多束激光，用户可以在传感器的有效区域内定义多个矩形兴趣区域（ROI）。每个ROI作为一个独立的测量通道运行，同时测量多个光斑，互不干扰。
图1：BeamOn HR 4/3
功能原理：
“Multi On”功能依赖于高分辨率CMOS传感器。通过软件算法，用户可以在传感器的有效区域内定义多个矩形兴趣区域（ROI），同时测量多个光斑，同时测量多束激光。每个ROI作为一个独立的测量通道运行，互不干扰。
图2：独立的测量通道
在结果界面，同时测量多个光斑可以看到每个ROI的独立测量数据，包括光斑尺寸、位置等数据。在结果界面，选择“Save Data”或“Export to CSV/Excel”。所有ROI的数据将被整合到一个文件中，便于后续分析。
图3：独立的测量数据
主要应用场景：
-激光巴条与阵列测试：同步测量高功率激光二极管巴条上每个发射器的近场和远场光斑、发散角及均匀性，多光斑同步采集与实时分析。
-VCSEL阵列表征：对用于3D传感、人脸识别、激光雷达的垂直腔面发射激光器阵列，进行大批量、同步的光功率、波长响应和光束质量检测。
-多路光纤输出监测：在光纤通信、光纤激光器合束/分束后，同时监控多路输出光纤的光斑形态、位置和功率，用于系统校准与故障诊断。
-复杂光学系统对准：在包含多个光束路径的干涉仪、共焦显微镜或光刻系统中，同步监测多个关键节点的光束位置和轮廓，实现快速系统对准与优化。
总结:
在激光系统的研发与质量检测中，多光斑同步采集与实时分析多光束轮廓分析仪是实现对单点或复杂光场进行精确评估的核心设备。传统的光束分析仪能够高效地完成对单一光斑的尺寸、质心和能量分布测量。然而，随着激光阵列、多路分光系统以及VCSEL等先进光源的广泛应用，多光斑测量的需求日益增长。为此，新一代的多光束光斑分析仪集成了创新的并行处理功能，能够在一个采集周期内，对传感器视场内的多个独立区域进行同步采集，实现高效的多光斑并行测量。这种革命性的多光斑测量能力，将原本需要重复定位和多次采集的工作，转变为一次性完成的同步分析，极大地提升了效率和数据可比性。
一台功能完备的多光斑同步采集与实时分析光束分析仪，其价值不仅在于高分辨率的传感器，更在于强大的软件算法。针对多光斑并行测量的挑战，先进的激光光束分析仪通常配备智能分区与识别软件。该软件能够自动定位并跟踪多个光束，为每个光斑独立计算其光束轮廓、位置、直径和发散角等关键参数。这种多光斑测量模式，使得工程师能够全面评估激光巴条上每个发光单元的均匀性，或同时监控复杂光路中多个节点的光束质量。因此，选择支持多光斑并行测量的多光束光斑分析仪，是应对现代激光应用复杂性的必然要求。
无论是进行基础的激光特性研究，还是执行严格的生产线全检，多光束轮廓分析仪beamprofiler都是不可或缺的工具。而具备多光斑并行测量能力的激光光束分析仪，更是代表了该领域的技术前沿。它通过将传统的光束分析仪功能扩展到多维并行处理，为用户提供了前所未有的分析通量与数据洞察力，使其成为评估激光阵列、光束整形系统及多路光学平台性能的终极解决方案。
注意事项：
-光强匹配：beamprofiler虽然ROI可独立设置，但需注意整体光强分布，避免部分ROI过曝或欠曝。
-散热考虑：长时间多分区测量可能增加设备负荷，确保设备通风良好。
