作者：王fh 时间：2026-10-15
德国柏林EPIGAP OSA Photonics是专业光电子企业，承担多项Pro FIT与ZIM资助科研项目。VAST项目研发可独立寻址VCSEL阵列用于神经形态计算与光镊；UV-Multi项目开发深紫外LED与紫外LED芯片多波长模块；PaLeGlaK攻关面板级气密封装；CoB Green研究板上芯片封装（COB）与测试系统。
德国EPIGAP公开的在研资助科研项目涵盖VCSEL阵列、气体传感器、深紫外LED、板上芯片封装等多个光电子技术方向。资助来源主要分为两大体系：一是柏林科研创新与技术促进计划（Pro FIT），并由欧洲区域发展基金（EFRE）联合资助；二是德国联邦经济与气候保护部（BMWK）中小企业中央创新计划（ZIM）。
VAST项目（2026.6.1-2029.5.31）
VCSEL Arrays for scalable Supercomputer, Signaling and Sensing Technologies（VAST），面向可扩展超级计算机、信号传输与传感技术的VCSEL阵列。
该项目的目标是开发可独立寻址的VCSEL阵列，用于神经形态光学信息处理，以及面向光量子计算机的光镊技术。项目需要攻克并解决制造、规模化、集成与控制方面的核心挑战，以推动该技术的创新应用落地。
项目合作伙伴包括柏林工业大学物理与天文研究所Stephan Reitzenstein教授团队，以及EPIGAP OSA Photonics GmbH。资金来源为柏林科研创新与技术促进计划Pro FIT，欧洲区域发展基金联合资助。
图1：VSCEL阵列晶圆实物图
QD-Sense，基于波长可调谐量子点VCSEL阵列的高性价比气体传感系统
Cost-efficient gas sensor system based on wavelength-tunable quantum dot VCSEL arrays，简称QD-Sense，基于波长可调谐量子点VCSEL阵列的高性价比气体传感系统。
本项目旨在开发一款创新、高性价比、高精度且高可靠性的光谱传感系统，能够在工业应用中以原位与萃取两种方式检测极低浓度的氢气蒸气。项目的核心创新思路基于波长可控的VCSEL阵列技术。
柏林地区项目合作伙伴包括柏林工业大学、JCMwave GmbH、EPIGAP OSA Photonics GmbH以及eagleyard Photonics GmbH。该项目属于第五届柏林-勃兰登堡—波兰联合招标项目框架，主题为光子学、微电子与量子技术作为数字化转型、能源转型、智慧出行与生命科学的关键使能技术。
UV-Multi项目
UV-Multi——多波长深紫外LED模块
本项目的目标是开发用于制备长寿命深紫外LED的外延生长与芯片制造工艺，并研发一款多波长紫外LED模块。这类新型模块将发射227 nm、285 nm和390 nm三个波长的辐射，可应用于气体传感器中，用于检测一氧化氮、二氧化硫和二氧化氮。
项目合作伙伴为费迪南德-布劳恩研究所（Ferdinand-Braun-Institut gGmbH，莱布尼茨高频技术研究所）和EPIGAP OSA Photonics GmbH。
图3：UVC LED芯片实物图
PaLeGlaK项目
Panel-level manufacturing of hermetic glass-ceramic enclosures，简称PaLeGlaK，面板级气密玻璃-陶瓷封装制造技术。由德国联邦经济与气候保护部中小企业中央创新计划ZIM资助。
紫外LED在消毒、光谱分析、照明等领域具有广泛应用前景，是一个市场潜力良好但技术挑战较大的研发方向。传统LED封装技术已无法满足深紫外LED的需求：现有器件不仅成本高昂，还对湿气以及氧气、硫化氢等氧化性气体敏感。由于这类光源大量应用于饮用水与工艺水处理场景，工作环境不仅无法提供保护，反而会将各种腐蚀性介质直接引向器件。虽然目前已有一些气密封装技术，但会进一步推高本就昂贵的半导体器件成本。
PaLeGlaK项目正是针对以上问题展开。通过合理选择陶瓷基板与玻璃盖板材料，并对其进行图形化与金属化处理，可以在大面积基板上一次性完成数十只器件的气密或准气密封装，随后再进行单片切割，且过程中不会污染半导体芯片。这种基板与盖板同步进行的面板级组装方式属于全新技术路线，需要系统性开发。
项目合作伙伴为柏林工业大学和EPIGAP OSA Photonics GmbH。
ZIM资助项目：CoB
Green
CoB Green——板上芯片绿色封装技术研究
项目性质为与ZIM和BMWK合作的研发项目，属于ZIM资助项目支持的绿色封装技术方向
在板上芯片工艺中，LED芯片直接贴装在印刷电路板上，并通过键合引线实现电气连接。该板上芯片封装工艺具有高度灵活性、优异的贴装精度，以及在小型化、热管理和系统集成方面的巨大潜力。除LED芯片外，驱动电路、评估电子器件或NTC热敏电阻等元件也可以集成在同一模块上。芯片通常还会通过光学灌封胶或玻璃盖板进行保护。
EPIGAP OSA可根据客户订单，开发集成测量技术与软件的测试系统，用于光电子产品的质量保证。
