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Holoor提供的DeepCleave模组替代传统的贝塞尔切割头

作者: 时间:2021-06-12

随着新一代大厂手机把摄像头蓝宝石厚度变为2mm,厚蓝宝石激光切割成了激光设备厂商需要解决的新问题。贝塞尔切割头采用锥镜的方式,在切割薄玻璃时具有良好的效果,但切割厚玻璃或厚蓝宝石时则会有切面粗糙,易产生裂纹,容易崩边,激光效率利用率不够等问题。针对这些问题,Holoor推出了DeepCleave成丝切割模组,这个厚蓝宝石切割头具有小光斑、能量分布均匀的特点,切割2mm或更厚的蓝宝石时切面平整度好,能量利用率高,可以有效地改善现有贝塞尔切割头的各种缺点。

理想的零阶贝塞尔光束的光强分布内向外依次递减,具有在其光强在传播方向上稳定的光强分布,在垂直于传播方向的横截面是一个中心光斑和许多同心圆环。真正的贝塞尔光束是非衍射的,在传播时不会衍射和扩散,且贝塞尔光束是自愈的,这表明当光束可以在某一点处被部分遮挡时,它将会在光轴下方的一个点处重新形成。

目前在激光切割中都是轴锥镜法产生贝塞尔光束。如下图,传统的贝塞尔切割头的主要组件是锥镜(轴锥镜),当平行光束经过锥镜作用后形成锥面波(近似零阶贝塞尔光束)。且用锥透镜生成的无衍射光束的方法,其转换效率远远大于环缝-透镜法,因结构又简单,广泛应用在各种领域,尤其是激光打孔、激光切割等,其中业界对这种贝塞尔切割头有很多称呼,比如贝塞尔镜头,玻璃切割头,玻璃切割镜头,蓝宝石切割头,蓝宝石切割镜头等等。但其加工的厚度一般较小,比如1mm左右,且工艺上会有不平等的缺陷(比如毛刺)。

如下图黄色线,普通的轴锥镜法的贝塞尔能量分布呈曲线分布,显示了其能量分布的不均匀性,在假设modification threshold为所需功率强度时,太高或太低的曲线会造成能量效率的浪费,且加大了加工工艺难度。而HoloorDeepCleave模组的能量分布为蓝色线,可以获得几乎平顶形状的贝塞尔光束分布,理论上效率增加了一倍左右,这意味着可以切割更深的材料、获得更佳的切割效果(切割能力的增加),或者使用功率更小的激光器(成本的降低)。而HoloorDeepCleave模组,则可以称呼为:2mm蓝宝石切割头,厚玻璃切割头,厚蓝宝石切割头等等。而DeepCleave模组可以替代传统的贝塞尔切割头,满足客户更高的加工要求。

为了推广这种高品质技术的切割模组,我们将协助客户确认系统,进行技术沟通,并指导安装调试。Holoor将提供样品进行免费测试,且目前有一些客户在申请排队试用中!


规格示例如下:

型号

波长

激光器要求

输入光束直径

焦深(空气中)

束腰直径

工作距离

ZT-Module-006-J

1030nm

M²<1.3

6mm(±10%

1.5mm

1.8um

7.4mm


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