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Alpes量子级联激光器封装类型简介 HHL,TO3,LLH

作者: 时间:2023-06-26

量子级联激光器封装对量子级联激光器的系统稳定性有着重要意义。如图所示,为使用Alpes QCL量子级联激光器的一般设置。这套QCL封装配置可以由用户自己设计搭建,也可以由Alpes Lasers提供方案。


Alpes QCL configurations

Alpes量子级联激光器的QCL封装可以供应不同的配置形式。

-Bare chips(裸芯片):未经测试的激光芯片;

-CoC(Chip on Carrier):现货供应的激光芯片安装在NSHP-GSAN子座上。这些底座可以集成到LLHHHL封装中,也可以单独出售,以集成到客户设计的设备中

-Alpes Lasers的封装,下文会介绍

-集成到成套组件(kit)中,其他文章会介绍

Alpes QCL量子级联激光器封装主要有三种常见类型,如图所示。下面分别介绍。

. TO3封装

脉冲型QCL可以用于TO3封装,相比HHL封装,体型更小而且具有更低的功率聚集。TO3封装是密封的,包括一个TEC和一个镀AR增透膜的透镜作光束准直或窗片。它们体积小,功耗低(脉冲模式下低于4W),是将QCL集成到客户生产设备中的理想产品。

(注:TO3封装需要一种特定类型的QCL支架,现货供应不足;请直接与我们联系)

TO3封装(适合较低耗散的CW-DFB

. 实验级激光封装(LLH

LLH封装被设计用于科研领域的应用,在水冷装置的冷却下,温度可低达零下30摄氏度。结构设计方面,可以采用简便的方法进行QCL的更换。这种LLH封装兼容所有Alpes量子级联激光器的周边产品(温控,驱动等),所有库存的Alpes QCL 都可以用在LLH封装,使其成为最常见的封装类型。

LLH封装(科研级封装)

. 高热负载封装(HHL

对连续或者脉冲QCL来说,HHL封装是带有温控模块(TEC)的密封的和准直的封装,可选择的准直透镜由一个平窗片保护,使其在恶劣环境中(侵蚀环境)可以正常工作。集成的TEC(温控模块)有三种选项,一级冷却(1-stage),二级冷却(2-stage)和高功率型(HP)。

HHL封装(适合较高耗散的CW-DFB


Alpes量子级联激光器各类型封装(Housing)特点

参数

Laser Laboratory Housing

(LLH)

High Heat Load

(HHL)

TO3

TO3W

结构特点

便于更换激光器

密封

带准直透镜

带窗片

外形尺寸

100×50×50 mm3

70×54×25.5 mm3

38.8×25.4×20.5 mm3

38.8×25.4×20.5 mm3

输入接口

LBI,CTL,水冷接头

10 pins 接头

8 pins接头

8 pins接头

输出端口

ARZnSe保护性窗片

ARZnSe保护性窗片

ARZnSe准直镜

ARZnSe窗片

输出光特性

发散光

准直光,发散角<6mrad4mm光束直径

准直光,发散角<10mrad4mm光束直径

发散光,40°×60°半高全宽

温控冷却

Peltier冷却,最低-30

Peltier冷却,最低-20

Peltier冷却,最大功耗4W

Peltier冷却,最大功耗4W

温度监测

Pt100测温传感器

Pt100或者NTC温度传感器

NTC热敏电阻

NTC热敏电阻

最大温控电流

5.0A

3.0A(某些情况下2.5A

3.0A

3.0A

最大温控电压

17V

11.6V(某些情况下11.0V

2.85V

2.85V

适用类型

支持所有NS-基座的连续型和脉冲型QCL

支持NSAN基座的功耗小于10W的连续和脉冲光激光器

支持平均功耗<4W的激光

支持平均功耗<4W的激光

冷却注意事项

背板配有水冷回路和适用于4mm软管的连接件。水冷仅适用于操作温度小于0°C的情况。

背板必须保持在室温下,最多需要35W的散热。

背板必须保持在室温下,最多需要10W的散热。

背板必须保持在室温下,最多需要10W的散热。






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