作者：陈yl 时间：2025-06-24
本文介绍了Aero Diode光纤耦合激光二极管安装过程中的注意事项，旨在防止因光电器件安装不当操作造成器件损坏。光电器件操作规范内容包括取出光学器件前的防静电准备、正确拆封和握持方法，以及多类封装器件的操作规范。光纤耦合激光二极管安装注意禁止抓握尾椎、避免光纤过度弯曲或受力等常见错误操作，并详细说明了蝶形封装半导体激光器配置时引脚成型、安装及焊接的技术要求，如焊接温度与时间控制。同时，提到了主要光学元件的静电敏感性及其防护措施。通过光电器件操作规范流程，有助于保障器件性能与使用寿命，提升光电设备的操作安全性与可靠性。
光纤耦合激光二极管安装时的注意事项：
从包装中取出光学器件的操作步骤
1.在打开器件包装盒之前，需准备好以下防静电设施：防静电工作台、带有接地线的防静电手环、离子风机（如有更佳）。
2.从Aero Diode包装盒盖的一角，小心打开盒盖（适用于APD/PIN/LD同轴封装及独立封装的光学器件）。
3.握住器件包装盒，将光纤连接器从包装盒中取出，并放置在工作台上。
注意：操作过程中不得弯曲或扭转光纤，也不得对光纤连接器施加过大的力。
4.将带有保护罩的光学器件从包装盒中取出。
5.拆下插脚上的保护罩。
6.对于蝶形封装的器件（通常是激光器），用拇指和食指捏住激光器的两个对角，小心将其从包装盒中取出。
注意：操作过程中要注意保护器件引脚和尾椎，切勿对尾椎施加任何力量。
7.左手拇指与食指分别握住器件上下两侧，右手拇指与食指握住夹片并小心拉出以拆除夹片。同样方法拆除另一侧的保护夹片。
注意：操作过程中要注意保护器件引脚和尾椎。
光学器件正确操作方式示例
1. 抓取同轴封装的光学器件时，用拇指和食指握住器件“Ω”支架的弧形部分。
2. 抓取同轴封装的光学器件时，除了上述方式外，也可以用拇指和食指分别握住“Ω”支架基座的两端。
3. 抓取Mini-DIL封装的光学器件时，用拇指和食指分别握住器件上边缘。
4. 抓取蝶形封装的光学器件时，用拇指和食指分别握住器件上部的两个对角。
5.抓取光模块产品时，一只手握住模块金属外壳，另一只手握住光纤和光纤连接器。
光学器件错误操作方式说明
1.禁止抓握光纤耦合光学器件的尾椎（外部光学耦合组件）。
警告：作用在尾椎上的力可能导致光学耦合组件错位，造成不可逆且永久性的器件损坏！
2.不得直接用手抓握光学器件的金属引脚。
警告：可能会导致静电损坏器件！
3.禁止抓住一侧引脚夹片将蝶形封装光学器件从包装盒中取出。
警告：可能导致器件引脚变形或光纤损坏。
4.拉拽光纤时不得施加过大的横向力。
警告：操作光学器件时，作用在光纤上的最大拉力不得超过5N，光纤的弯曲半径不得小于35mm。光纤损坏会导致光功率下降，请谨慎操作！
5.禁止在未稳固握住器件的情况下拉拽光纤。
6.禁止在未稳固握住器件的情况下拉拽光纤。
警告：操作光学器件时，作用在光纤上的最大拉力不得超过5N，光纤的弯曲半径不得小于35mm。光纤损坏会导致光功率下降，请谨慎操作！
7.禁止在握住光纤的同时让器件自由垂挂。
8.禁止在握住光纤的同时让器件自由垂挂。
警告：操作光学器件时，作用在光纤上的最大拉力不得超过5N，光纤的弯曲半径不得小于35mm。光纤损坏会导致光功率下降，请谨慎操作！
9.禁止手持模块外壳而让器件尾纤自由垂挂，也不允许绑扎光纤（弯曲半径过小）。
弯曲半径是指光纤在不发生性能下降或完全损坏的情况下可承受的最小弯曲半径。如下图所示，弯曲半径一般不应小于35mm。
光学器件引脚成型、修剪与安装固定
1. 同轴封装光学器件引脚成型与修剪参考示例
注意：操作过程中使用的工具不得对器件引脚根部施加应力，以防损坏引脚。
2.蝶形封装光学器件引脚修剪示例
安装蝶形封装激光二极管修剪后的引脚与焊盘的重叠长度（a）约为焊盘总长度（b）的1/2至2/3之间。
即：b/2≤a≤2b/3
注意事项：
-光电器件安装中使用的工具不得对器件引脚根部施加应力，以防损坏引脚。
-光电器件安装中应注意保护器件尾椎，作用在尾椎上的力可能导致光学耦合组件错位，造成不可逆且永久性的器件损坏！
3.蝶形激光二极管安装与固定步骤：
a.清洁激光器散热片；
b.在散热片上涂抹适量导热硅脂；
c.将安装蝶形封装激光二极管在散热片上并前后左右移动，确保硅脂均匀分布。在拧紧固定螺丝前，确保引脚与PCBA上的焊盘对齐；
d.使用5cN·M的扭矩按1→2→3→4顺序预固定M2螺丝；
e.使用10~15cN·M的扭矩仍按1→2→3→4顺序进行最终固定。
注意：安装蝶形封装激光二极管拧紧螺丝时不得让螺丝刀触碰到橡胶尾套，以免损坏器件尾椎，导致光功率下降。
激光二极管固定
蝶形封装半导体激光器配置时有两种方案，使用插座或者焊接。选择焊接方案时Aero Diode会直接把元件焊接在驱动器上，上升/下降时间会比使用固定底座更快，但是要有合适的设备来卸下和焊接元件。选择蝶形插座时，厂家可直接将插座装到驱动器上，客户收到直接把元件夹到上面就可以，这种方案适用于需要经常更换蝶形封装半导体激光器配置或者SOA等元件的场景。
-如果SOA+Shaper需要的脉冲<5ns，建议把SOA直接焊接在驱动器上；
-此外，Aero Diode的LD+Shaper方案，焊接前后LD上升时间是1ns/A和2ns/A。
激光二极管焊接
1.引脚成型、修剪并安装后，方可对光学器件进行焊接。使用63/37锡铅焊料焊接时，必须遵循以下激光二极管焊接温度与时间要求：
-当激光二极管焊接温度低于260℃时，最长焊接时间为10秒；
-当激光二极管焊接温度低于400℃时，最长焊接时间为3秒。
注意事项：
-超过上述操作条件可能导致器件损坏；
-必须使用具有单独接地烙铁头的电烙铁进行焊接（悬浮式烙铁头加热时容易感应静电）。
主要光学元件的静电耐受等级分类
根据对静电的敏感程度，某公司将产品的静电耐受等级分类如下：
-静电耐受测试方法：EIAJED-4701C-111A（C=100pF，R=1.5kΩ）
-主要光学元件的静电耐受等级：
