作者:李zx 时间:2026-05-26
英格兰Leysop的高功率高重复频率BBO普克尔斯盒,适用于高重频高功率调Q,脉冲拾取/脉冲选择应用,标准器件通常可满足100W甚至更高功率,重复频率最高可达MHz级。相比RTP普克尔斯盒,BBO普克尔斯盒的功率承载更强、热稳定性更好,但缺点是半波电压较高,常采用双晶串联结构降低电压。除了常规版本的BBO普克尔斯盒以外,该厂家还推出了水冷版本的BBO电光Q开关,已通过实际验证,水冷版本的BBO电光Q开关可以在大于500W输出功率下稳定工作,具体需视应用而定。
Leysop的BBO普克尔斯盒特点:
-低压电振铃效应
-最高功率承载能力
-宽透射波段范围
-高消光比
-可选增透膜(AR镀膜)
-35mm直径封装
Leysop BBO普克尔斯盒通用典型参数
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参数 |
泵浦波长(nm) |
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透过率(如1064 nm) |
>98.5% |
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标准通光孔径 |
2、3、4、5、6、7、8mm* |
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1064 nm 半波电压 |
约7kV**(3×3×20mm晶体) |
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消光比 |
> 30dB(典型值) |
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电容 |
5~10pF(典型值) |
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损伤阈值 |
>1GW/cm2 at 1064nm (t = 10ns) |
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适用波长 |
220nm-2000nm*** |
*可提供最大12mm大孔径,但受工作电压限制,即便1/4波工作也可能需双晶结构。
**其他尺寸晶体的电压与孔径成正比、与长度成反比线性变化。
***波长更长时,受电压限制孔径会相应减小。
BBO普克尔斯盒背景说明
严格来说,BBO普克尔斯盒应讨论β‑BBO,以区别于α‑BBO。二者化学成分相同,但α‑BBO晶体结构具有中心对称性,因此不具备电光效应,不过仍是性能优良的偏振器件。为简洁起见,下文统一简称为BBO。目前具备电光效应的材料种类较多,针对特定应用选择最优材料并非易事,需要综合多重因素考量。而在高功率应用场景下,BBO通常是目前最优的解决方案。BBO晶体在200nm至2μm以上波段具有良好的光学透过性,对于激光腔内应用尤为关键的是,其抗光损伤能力极高,在1064nm、1ns脉冲条件下可承受大于3GW/cm2的功率密度。平均功率承载能力也远高于其他材料,BBO普克尔斯盒可在数百瓦平均功率、数kW/cm2功率密度下稳定工作。
除优异的功率承载能力外,BBO调Q器件的压电谐振效应极低。用于高重频高功率调Q时,实用重复频率可达50kHz甚至100kHz;在脉冲拾取这类电激励脉冲极短的应用中,工作上限已被验证大于5MHz,该指标受驱动电源限制。
BBO与RTP对比明显,二者均适合高重复频率应用。BBO的优势在于光束沿晶体光轴Z方向传输,不存在静态双折射,热稳定性优异。再加上晶体均匀性高,可实现高消光比,单晶器件通常可达1000:1甚至更高。而在RTP中,光束传输轴为X轴或Y轴,这两个方向均存在双折射,因此需要采用双折射补偿结构,RTP普克尔斯盒较难实现如此高的消光比。
BBO没有成为几乎所有应用首选的电光材料,主要原因是工作电压。BBO的电光系数较低,相同晶体尺寸下半波电压远高于其他同类普克尔斯盒。例如截面3×3mm、长度20mm的晶体,在1064 nm处的半波电压约为7kV,大约是相近尺寸RTP普克尔斯盒的5倍。尽管BBO属于横向电场器件,可以通过加长晶体、减小截面来提高灵敏度,但单晶长度受通光孔径限制。孔径不大于5×5mm时,Z方向实用最大长度为25mm;孔径大于5mm但不超过12mm时,最大可用长度为20mm;孔径更大时,长度需要进一步减小。因此,将电压降到可接受范围,尤其是大孔径晶体,常用的可行方法是采用双晶串联结构。这与RTP器件不同,并非为了双折射补偿,只是将可用电压施加到两块晶体上,使电光效应加倍。
Leysop可根据需求定制几乎所有实用规格的BBO电光Q开关,同时提供多种标准尺寸和晶体组合。标准器件通常封装在直径35mm的外壳中,外壳长度由所用BBO晶体总长度决定。若需要同轴连接器,出于安全考虑、驱动方案要求或采用水冷结构,则会使用特殊封装。无论采用哪种封装形式,通常都必须密封光学窗口,因为BBO具有轻微吸湿性,在高湿度环境下长期使用会导致光学面性能下降。如果环境湿度得到严格控制且保持较低水平,BBO普克尔斯盒也可在无窗口封装下正常工作。
与多数横向电场普克尔斯盒一样,标准产品型号由材料、孔径、晶体长度和增透膜规格确定。例如孔径4mm、长度25mm、镀1064nm增透膜的器件型号为BBO‑4‑25‑AR1064;晶体长度大于20或25mm,具体视孔径而定,则为双晶串联器件,例如BBO‑6‑40‑AR800。
水冷版本BBO电光Q开关
水冷方案可将BBO普克尔斯盒的工作性能提升到更高水平。采用水冷BBO普克尔斯盒主要有两个原因:支持更高重复频率和更高光功率承载。一方面,BBO的介电加热损耗通常高于RTP等材料,加上工作电压更高,会有大量电能耗散在器件内部。在1MHz及更高频率下,通过采用强化热管理的特殊封装设计,可以保持低频下的消光性能。适当的水冷可在频率超过1MHz时进一步提升性能。
另一方面,采用水冷的主要目的是承受更高的光功率。标准器件通常可满足100W甚至更高功率,具体视应用而定。在更高功率下,晶体水冷具有明显优势。英格兰Leysop可提供多种单晶、双晶甚至三晶水冷设计,孔径从3mm到8mm,更大孔径也可实现。水冷外壳可使晶体基本对称散热,并对通光孔径区域进行冷却。
高重频高功率BBO普克尔斯盒主要应用
BBO普克尔斯盒的主要应用领域与RTP类似,适用于中等孔径、高重复频率的场合,可避免KD*P普克尔斯盒存在的压电谐振问题。高重频高功率BBO普克尔斯盒的典型应用包括脉冲拾取/脉冲选择,即将皮秒或飞秒锁模激光器等MHz级高重频光源降至更低重复频率。BBO的优势在于其光功率承载能力显著高于RTP或其他材料的普克尔斯盒,这一优势在包括高重频高功率调Q在内的各类应用中均成立,英格兰Leysop的水冷型器件已在大于500W输出功率下稳定工作。
再生放大器也是BBO普克尔斯盒的主要应用方向,其具备低损耗、高功率承载能力,且不会出现长电脉冲工作时KD*P器件易受影响的时序问题。针对这些及其他应用,英格兰Leysop推荐德国BME KG公司的驱动电源,该公司在高重频普克尔斯盒驱动方面拥有领先技术,我英格兰Leysop已与其合作实现20MHz连续重复频率脉冲拾取/脉冲选择系统。
英国Leysop还可提供适配50Ω阻抗快脉冲驱动、亚纳秒上升沿应用的高重频高功率BBO普克尔斯盒,适用于高功率光源尤其是紫外光源的脉冲切片。